Comment traiter le problème d’accumulation de chaleur des bobines d’induction.

2024-06-04 17:07

Pour la plupart des produits électroniques, lorsqu'ils fonctionnent, ils génèrent continuellement de la chaleur. Lorsque la température dépasse une certaine limite, cela peut éventuellement entraîner une réduction des performances du produit électronique ou même rendre le produit incapable de fonctionner, et les composants électroniques peuvent éclater et provoquer un incendie. Afin d'assurer le fonctionnement normal des produits électroniques, il est nécessaire de contrôler la température du circuit dans une plage de température appropriée. Et la bobine d'induction est un composant électronique très courant dans les produits électroniques. Alors, comment résoudre le problème d'accumulation de chaleur de la bobine d'induction ?

 

1. La méthode la plus courante pour gérer l'accumulation de chaleur est la dissipation physique de la chaleur, et la méthode de dissipation physique de la chaleur la plus efficace et la plus fiable consiste à adopter un refroidissement par air et des radiateurs. Le refroidissement par air et les radiateurs peuvent changer l'air autour de la bobine d'induction par échange, remplaçant l'air chaud par de l'air froid pour refroidir divers appareils électroniques à haute température et réduire l'impact de la chaleur sur le circuit. Prenons l'exemple d'un ordinateur, grâce au dissipateur thermique du refroidissement par air et du radiateur, le processeur haute température pendant le fonctionnement peut être contrôlé à 35 à 45 degrés Celsius pendant une longue période. Bien entendu, les inconvénients du refroidissement par air et du radiateur sont qu'ils génèrent des vibrations et du bruit, et ils ne s'appliquent qu'aux ordinateurs de taille relativement grande, aux équipements de pièces automobiles, aux convertisseurs de fréquence, aux outils matériels, aux équipements de réfrigération et à d'autres équipements traditionnels ou modernes.

2. L'adhésif thermoconducteur et la graisse thermique sont également des matériaux de dissipation thermique courants pour les bobines d'induction, avec une excellente conductivité thermique. Leur rôle est d'être étalé sur la surface de la bobine d'induction pour combler l'espace entre la bobine d'induction et le radiateur, de sorte que les deux puissent être en contact total et que la chaleur puisse être efficacement conduite vers le radiateur. Le radiateur absorbe la chaleur puis la dissipe à l'extérieur du circuit pour maintenir la température du circuit normale. Deuxièmement, la graisse thermique a des propriétés chimiques stables telles que la conductivité thermique, la résistance à la température et l'isolation, ce qui constitue un moyen efficace d'améliorer la capacité de dissipation thermique et la stabilité des composants électroniques.

3. La capacité thermique spécifique des liquides est généralement relativement importante, de sorte que les radiateurs refroidis par eau ont des capacités de dissipation thermique plus performantes que les radiateurs refroidis par air traditionnels. Le radiateur refroidi par eau entre indirectement en contact avec la bobine d'induction ou d'autres éléments électroniques via le liquide de refroidissement, et le radiateur est chargé d'absorber ces chaleurs pour assurer la température normale du circuit. Les radiateurs refroidis par eau présentent l'avantage d'être plus silencieux, d'avoir un refroidissement stable et de dépendre moins de l'environnement. Les inconvénients sont que la stabilité est moins bonne que celle des radiateurs refroidis par air, le coût est également relativement élevé et le volume et le poids sont relativement importants.

4. Chaque élément électronique de chaque circuit possède une impédance thermique, et l'amplitude de la valeur d'impédance thermique peut refléter l'amplitude de la capacité de transfert de chaleur entre le ou les supports. La valeur de l'impédance thermique varie en fonction des différents matériaux, des zones externes, des utilisations et des positions d'installation. L'utilisation d'un élément électronique à impédance thermique avec une grande conductivité thermique est la méthode la plus traditionnelle et la plus efficace pour réduire la conduction thermique de la bobine d'induction.


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